Скачать ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Дата актуализации: 10.08.2017

ГОСТ 23664-79

Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Обозначение:	ГОСТ 23664-79
Обозначение англ:	GOST 23664-79
Статус:	действует
Название рус.:	Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:	Printed circuit boards. Production of plated through and mounting holes. Requirements for type technological processes
Дата добавления в базу:	01.09.2013
Дата актуализации:	05.05.2017
Дата введения:	01.01.1981
Оглавление:	1 Технические требования 2 Методы контроля Приложение 1 Способы получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий Приложение 2 Технические требования к специальным сверлильным станкам Приложение 3 Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий Приложение 4 Технические требования к установке гидроабразивной зачистки Приложение 5 Марки абразивного материала и режимы очистки отверстий Приложение 6 Последовательность технологических операций для получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий Приложение 7 Способы устранения характерных дефектов
Утверждён:	28.05.1979 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 1925)
Расположен в:	Техническая документация Электроэнергия ЭЛЕКТРОНИКА Печатные схемы и платы Экология ЭЛЕКТРОНИКА Печатные схемы и платы