| Поиск по каталогу |
| Версия для печати |
ГОСТ 23664-79
Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
| Обозначение: | ГОСТ 23664-79 |
| Статус: | действующий |
| Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
| Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
| Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
| Дата издания: | 01.07.1992 |
| Дата введения в действие: | 01.01.1981 |
| Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
| Область и условия применения: | Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий |
| Список изменений: | №1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен» №2 от 01.01.1991 (рег. 29.06.1990) «Срок действия продлен» |
| Расположен в: | |
*********