ГОСТ 26454-85

Клеи. Метод определения модуля нормальной упругости клея в клеевом соединении

Обозначение:ГОСТ 26454-85
Обозначение англ:GOST 26454-85
Статус:Действует
Название рус.:Клеи. Метод определения модуля нормальной упругости клея в клеевом соединении
Название англ.:Adhesives. Method of determination of elasticity modulus of adhesive in adhesive bond
Дата добавления в базу:01.09.2013
Дата актуализации:05.05.2017
Дата введения:01.01.1986
Оглавление:1 Отбор образцов
2 Аппаратура
3 Подготовка к испытанию
4 Проведение испытания
5 Обработка результатов
Приложение 1 Схема устройства для измерения деформации образца при определении модуля нормальной упругости клея в клеевом соединении в условиях пониженной или повышенной температуры
Приложение 2 Значения модулей нормальной упругости и коэффициентов Пуанссона стали и алюминиевого сплава
Приложение 3 Определение условного предела пропорциональности клея при отрыве
Утверждён:05.03.1985 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 477)
Расположен в:Техническая документация Электроэнергия РЕЗИНОВАЯ, РЕЗИНОТЕХНИЧЕСКАЯ, АСБЕСТОТЕХНИЧЕСКАЯ И ПЛАСТМАССОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ Клеи Экология РЕЗИНОВАЯ, РЕЗИНОТЕХНИЧЕСКАЯ, АСБЕСТОТЕХНИЧЕСКАЯ И ПЛАСТМАССОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ Клеи
ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85ГОСТ 26454-85