Скачать ГОСТ 28623-90 Приборы полупроводниковые. Часть 10. Общие технические условия на дискретные приборы и интегральные микросхемы

Дата актуализации: 10.08.2017

ГОСТ 28623-90

Приборы полупроводниковые. Часть 10. Общие технические условия на дискретные приборы и интегральные микросхемы

Обозначение:	ГОСТ 28623-90
Обозначение англ:	GOST 28623-90
Статус:	действует
Название рус.:	Приборы полупроводниковые. Часть 10. Общие технические условия на дискретные приборы и интегральные микросхемы
Название англ.:	Semiconductor devices. Part 10. General specification for discrete devices and integrated circuits
Дата добавления в базу:	01.09.2013
Дата актуализации:	05.05.2017
Дата введения:	01.01.1991
Область применения:	Стандарт устанавливает общие технические условия на полупроводниковые приборы, дискретные приборы и интегральные микросхемы, включая многокристальные микросхемы, за исключением оптоэлектронных приборов и интегральных микросхем.
Оглавление:	1. Область применения 2. Общие положения    2.1 Порядок приоритетности нормативно-технических документов (НТД)    2.2 Используемые документы    2.3 Единицы физических величин, термины и обозначения    2.4 Предпочтительные значения    2.5 Маркировка    2.6 Категории качества сертифицированных приборов    2.7 Отбраковочные испытания 3. Порядок сертификации приборов    3.1 Требования к испытаниям на утверждение соответствия приборов ТУ    3.2 Закрытая информация промышленного значения    3.3 Комплектование контролируемых партий    3.4 Конструктивно-подобные приборы    3.5 Утверждение соответствия приборов ТУ    3.6 Контроль соответствия заданному уровню качества       3.6.1 Деление испытаний на группы и подгруппы       3.6.2 Требования к контролю       3.6.3 Дополнительная методика облегченного контроля       3.6.4 Требования к выборочному контролю партий малых объемов       3.6.5 Сертификационные протоколы выпущенных партий (СПВП)       3.6.6 Поставки приборов, подвергнутых разрушающим или неразрушающим испытаниям       3.6.7 Задержка поставок       3.6.8 Дополнительное условие поставок    3.7 Порядок проведения статического выборочного контроля    3.8 Испытания на срок службы при заданном значении LTPD    3.9 Испытания на срок службы при заданной интенсивности отказов       3.9.1 Общие сведения       3.9.2 Комплектование выборок       3.9.3 Отказы       3.9.4 Продолжительность испытаний на срок службы и объем выборки       3.9.5 Процедура, применяемая при числе отказов, превышающем приемочное число 4. Испытания и измерения    4.1 Нормальные атмосферные условия для измерения электрических параметров    4.2 Проверка физического состояния       4.2.1 Визуальный контроль       4.2.2 Размеры       4.2.3 Стойкость маркировки    4.3 Измерения электрических параметров    4.4 Испытания на воздействие внешних факторов Приложение А. Планы выборочного контроля по допустимому проценту дефектных изделий в партии (LTPD) Приложение B. Проверяемые размеры Приложение с. Направления приложения сил при механических испытаниях Информационные данные
Разработан:	Министерство электронной промышленности СССР
Утверждён:	23.07.1990 Госстандарт СССР (USSR Gosstandart 2246)
Издан:	Издательство стандартов (1990 г. ) Стандартинформ (2005 г. )
Расположен в:	Техническая документация Электроэнергия ЭЛЕКТРОНИКА Интегральные схемы. Микроэлектроника Полупроводниковые приборы Полупроводниковые приборы в целом Экология ЭЛЕКТРОНИКА Интегральные схемы. Микроэлектроника Полупроводниковые приборы Полупроводниковые приборы в целом
Нормативные ссылки:	ГОСТ 28198-89 «Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 1. Общие положения и руководство» ГОСТ 17467-88 «Микросхемы интегральные. Основные размеры» ГОСТ 28199-89 «Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание А: Холод» ГОСТ 28236-89 «Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 3. Дополнительная информация. Раздел 1. Испытания на холод и сухое тепло» ГОСТ 28578-90 «Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания»