Скачать ГОСТ Р 56427-2015 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

Дата актуализации: 10.08.2017

ГОСТ Р 56427-2015

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

Обозначение:	ГОСТ Р 56427-2015
Обозначение англ:	GOST R 56427-2015
Статус:	введен впервые
Название рус.:	Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций
Название англ.:	Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technology. Technical requirements for the implementation of technological operations
Дата добавления в базу:	12.02.2016
Дата актуализации:	05.05.2017
Дата введения:	01.09.2015
Область применения:	Стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологии.
Оглавление:	1 Область применения 2 Нормативные ссылки 3 Термины, определения и сокращения    3.1 Термины и определения    3.2 Сокращения 4 Основные положения 5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств    5.1 Общие требования    5.2 Общие требования к применяемым материалам    5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе    5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат 6 Требования к электронной компонентной базе    6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов    6.2 Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов    6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов    6.4 Требования к сушке электронных компонентов    6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами    6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной компонентной базы 7 Требования к печатным платам    7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат    7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате    7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам    7.4 Требования к материалам печатных плат    7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой    7.6 Требования к хранению печатных плат 8 Требования к технологическим материалам    8.1 Требования к припойной пасте    8.2 Требования к флюсам    8.3 Требования к отмывочным жидкостям 9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы    9.1 Требования к установке компонентов    9.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие    9.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты    9.4 Требование к пайке оплавлением    9.5 Требования к качеству паяных соединений    9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки 10 Требования безопасности 11 Охрана природы
Разработан:	ОАО Авангард ЗАО Авангард-ТехСт
Утверждён:	10.06.2015 Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии (627-ст)
Издан:	Стандартинформ (2015 г. )
Расположен в:	Техническая документация Электроэнергия ЭЛЕКТРОНИКА Электронные компоненты в сборе Экология ЭЛЕКТРОНИКА Электронные компоненты в сборе
Нормативные ссылки:	ГОСТ 17325-79 «Пайка и лужение. Основные термины и определения» ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия» ГОСТ 29137-91 «Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования» ГОСТ Р 53429-2009 «Платы печатные. Основные параметры конструкции» ГОСТ Р 53432-2009 «Платы печатные. Общие технические требования к производству» ГОСТ Р 53734.5.1-2009 «Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования» ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 «Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования» ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 «Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования» ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 «Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж» ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 «Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия» ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 «Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования» ГОСТ Р 54849-2011 «Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия»